一、pcb線路板的設計

　　1、 焊盤設計

　　(1)在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

　　(2)在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應”，SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。對于較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

　　2、pcb打樣平整度控制

　　波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質量，應注意以下事項：

　　(1) 妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。

　　(2)對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。

　　二、工藝材料的質量控制

　　在波峰焊接中，使用的工藝材料主要有：助焊劑和焊料。

　　1、助焊劑的應用可以除去焊接表面的氧化物，防止焊接時焊料和焊接表面再氧化，降低焊料的表面張力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)，助焊劑在焊接質量的控制上舉足輕重。目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑，在選擇助焊劑時有以下要求：

　　(1)熔點比焊料低;

　　(2)浸潤擴散速度比熔化焊料快;

　　(3)粘度和比重比焊料小;

　　(4)在常溫下貯存穩(wěn)定。

　　2、焊料的質量控制

　　錫鉛焊料在高溫下(250℃)不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題：

　　(1)添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產生。

　　(2)每次焊接前添加一定量的錫。

　　(3)采用含抗氧化磷的焊料。

　　(4)采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產生。

　　目前的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在低程度，焊接缺陷少、工藝控制佳。

　　三、焊接工藝參數控制

　　焊接工藝參數對焊接表面質量的影響比較復雜，主要有以下幾大要點：

　　1、預熱溫度的控制

　　預熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成;②使印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產生翹曲變形。根據我們的經驗，一般預熱溫度控制在180 200℃，預熱時間1 - 3分鐘。

　　2、焊接軌道傾角

　　軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度smt器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現橋接，特別是焊接中，smt器件的“遮蔽區(qū)”更易出現橋接;而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生虛焊。軌道傾角應控制在5°- 7°之間。

　　3、波峰高度

　　波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正，以保證理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫深度為pcb厚度的1/2 - 1/3為準。

　　4、 焊接溫度

　　焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。通常來說焊接溫度應控制在250+5℃。

　　關于pcb板打樣品質控制方法，今天就介紹到這里。焊接是pcb打樣制作過程中重要的工藝步驟，為確保電路板的焊接質量，應熟練掌握品質控制方法及焊接技巧。