印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一，根據(jù)資料統(tǒng)計，在pcb設(shè)計正確、元器件和pcb質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝上。因此，印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。

為了保證smt貼片組裝質(zhì)量，必須嚴格控制印刷焊膏的質(zhì)量。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件，必須全檢)。

1、施加焊膏要求

(1)施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。

(2)在—般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右。對窄間距元器件，應(yīng)為0.5mg/mm2左右(在實際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制)。

(3)印刷在pcb上的焊膏重量與設(shè)計要求的重量值相比，可允許有一定的偏差，焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應(yīng)在75%以上。

(4)焊膏印刷后，應(yīng)無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2mm，對窄間距元器件焊盤，錯位不大于0.lmm。pcb不允許被焊膏污染。

2、檢驗方法

目視檢驗，有窄間距的用2—5倍放大鏡或3一20倍顯微鏡檢驗。

3、檢驗標準

按照本企業(yè)標準或參照其它標準(例如IPC標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求等標準)執(zhí)行。