smt貼片元件（如貼片電容、貼片電阻等）的回流焊接工作過程中我們經常可以出現“立碑”現象。貼片元器件的體積越來越小，“立碑”現象問題就越容易導致發生。特別是在生產1005或更小的smt元件時，很難達到消除“立碑”現象。造成smt焊接質量缺陷的因素也很多。下面百千成的專業加工技術管理人員就給大家研究分析出現這種現象主要影響因素吧！
1.預熱期
當預熱溫度較低，預熱時間較短時，元件兩端錫漿的不同熔化概率會大大增加，導致兩端張力不平衡，形成一個“紀念碑”。因此，預熱過程中的工藝參數。預熱溫度一般為150+10℃，預熱時間約為60-90秒。
2.焊盤尺寸
在芯片電阻和電容焊盤設計中，應嚴格保持整體對稱性，即焊盤圖案的形狀和尺寸應完全相同，以確保焊膏熔化時作用在元件上的焊點上的合力為零，從而形成理想的焊點。 設計是制造過程中的第一步，不正確的焊盤設計可能是安裝組件的主要原因。
對于小片和片狀部件，部件一端設計不同的pad尺寸，或將pad一端連接到接地板上。使用不同尺寸的焊盤可能會導致焊盤加熱和漿料流動時間不均勻。在回流焊過程中，該元件幾乎浮在液態焊料上，并隨著焊料的固化而到達其最終位置。焊盤上不同的潤濕性可能導致組件缺乏附著力和旋轉。在某些情況下，延長液化溫度以上的時間會降低元件的安裝。
3.焊膏厚度
當錫膏厚度變小時，立碑現象就會大大減少。這是由于: (1)錫膏變薄，錫膏熔化表面張力降低。(2)當焊膏變薄時，整個焊盤的熱容量降低，兩個焊盤同時熔化的可能性大大增加。焊膏的厚度由鋼網的厚度決定，用1608元素比較0.2 mm 和0.1 mm 鋼網的安裝現象。一般在使用低于1608的元件時，建議使用0.15毫米的模板。
4.貼裝偏移
通常，當焊膏在回流發展過程中熔化時，由于工作表面進行張力，安裝施工過程中可以產生的元件偏移將通過經濟拉動作用元件來自動校正。我們不能稱之為“自適應”，但如果沒有偏移問題嚴重，拉動將導致系統組件豎立并產生“立碑”現象。這是企業因為：（1）與元件直接接觸越來越多的焊料端獲得學習更多的熱容，因此它首先熔化。（2） 元件兩端與焊膏之間的粘附力不同。因此，應調整元件的放置精度，以避免出現較大的放置一些偏差。
5.元件重量
對于較輕部件的“紀念碑豎立”的發生率很高，因為不平衡的張力很容易拉動部件。因此，在可能的情況下，在選擇組件時，應優先考慮尺寸和重量更大的組件。
