接到pcbA貼片加工的訂單后召開產前會議尤為重要，主要是通過針對pcb圖紙文件系統進行處理工藝研究分析，并針對企業客戶服務需求選擇不同學生提交可制造性報告（DFM）。許多小廠家對此不予重視，結果不但容易導致產生因pcb設計效果不佳所帶來的不良生活品質發展問題，而且還會產生需要大量的返工和返修工作。
2.采購和檢查來自pcbA的部件
嚴格控制零部件采購渠道，從大型貿易商和原廠獲取貨物，避免使用二手材料和假冒材料。 此外，還應設置專門的pcbA進貨檢驗崗，對下列項目進行嚴格檢驗，確保零部件無故障。
①pcb:檢查回流爐溫度測試，有無飛絲孔堵塞或漏墨，板面是否彎曲等。
②檢查絲網印刷與排版是否完全一致，并保持恒溫恒濕。
③其他企業常用建筑材料：檢查通過絲網印刷、外觀、通電測值等。
3.smt組裝
焊漿印刷和回爐溫度控制是smt組裝的關鍵環節，需要使用質量要求較高的激光鋼網，能夠滿足加工要求。根據pcb板的要求，一些鋼網需要增加或減少，或u形孔，您可以根據工藝要求制作鋼網。回流爐的溫度控制對軟膏的潤濕和pcbA焊接至關重要，可以根據正常的SOP操作指南進行調整。
此外，嚴格實施AOI測試可以大大減少人為因素造成的缺陷。
4.插件加工
在插件加工過程中，波峰焊模具設計的細節是關鍵。如何利用模架來大大提高成品率，這是PE工程師必須不斷實踐和總結的工藝經驗。
5.程序燒錄
在之前的DFM報告中，可以建議客戶在pcb上設置一些測試點（測試點），以測試焊接所有組件后的pcbA電路的連續性。如果可能的話，您可以要求客戶供應商將程序刻錄到主集成電路中，您可以更直觀地測試各種觸摸動作，以驗證整個pcbA功能的完整性。
6.pcbA板測試
對于有pcbA測試技術要求的訂單，主要通過測試工作內容進行包括ICT（電路系統測試）、FCT（功能分析測試）、老化測試、溫濕度控制測試、跌落測試等。
